2026-04-03 4772 台特化｜20260310｜凱基

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凱基投顧，2026-03-10，首次評等「增加持股」，目標價 420 元（43x FY27 EPS，過往本益比區間 25-65x）。FY26/27 EPS 7.12/9.78。

報告要點

• 評等／目標價：首評增加持股，TP 420 元（43x FY27 EPS 9.78）。
• EPS（凱基）：FY26/27 = 7.12/9.78 元（YoY +70%/+37%）；營收 3,750/4,706 百萬（YoY +88%/+26%）；毛利率 53.1%/54.7%。
• 矽乙烷市場（富士經濟）：用量 2024 年 78 噸 → 2029 年 142 噸（CAGR 11%）；N2 單片矽乙烷用量為 N3 的 1.5-2.0 倍（GAAFET nanosheet 多層 Si/SiGe 堆疊，每次磊晶循環帶動用量）。
• 台特化產能（公司資料）：彰化彰濱，年產能 26.4 噸，2026/3 完成去瓶頸後最大 30 噸（+14%）；矽乙烷佔化學材料營收 70-75%。
• 營收結構（2025）：化學材料 53%、設備清潔服務 47%；市場別 台灣 65%／亞洲 24%／美洲 10%／東北亞 1%。
• 材料營收：2025-27 CAGR 32%（高於過去三年 19%）；2026-27 材料營收 +30%/+35%。
• 弘潔科：2025/6 併購取得 65.22% 股權、8 月併入；2026-27 貢獻營收 24/29 億（佔 64%/61%）、獲利 4.4/5.5 億（佔 41%/39%）；可達 Class 10 潔淨。
• N2 產能（凱基估）：晶圓代工龍頭 2026/27 年底月產能 10 萬/12 萬片（vs 2025 底 4 萬片）。
• 少數股東損益：FY27 -295 百萬（弘潔 34.78% minority）。
• 風險：產品認證遞延；晶圓代工廠 UTR 降低。

已驗證圖片清單（Step 2.5）

凱基報告抽圖多（49 張，含大量財務 band/小圖）；下列為與內容相關之真資料圖候選，餘為股價/估值 band/裝飾。

原始內容

March 10 (NT$)

314.5

12 10 AE151 (NT$)

• KGI

420.0

N/A

L3ZM (%)

MEDE

增加持股‧首次評等

收盤價 March 10 (NT$)

314.5

12 個月目標價 (NT$)

420.0

前次目標價 (NT$)

N/A

維持 / 調升 / 調降 (%)

N/A

上漲空間 (%)

33.5

17.57

焦點內容

3M

6M

12M

1. 製程架構複雜度升級推動矽乙烷用量 大幅提升。 -35.5 -14.3
2. 併購弘潔科技提供材料到設備清潔一 條龍整合服務。
3. 獲利成長展望亮眼。

交易資料表

市值 : (NT$bn/US$mn)

46.45 / 1,456

流通在外股數 ( 百萬股 ) :

147.7

(%) 外資持有股數 ( 百萬股 ) :

17.57

3M 平均成交量 ( 百萬股 ) :

1.82

52 週股價 ( 低 \ 高 ) (NT$):

157.5 -376.0

每股盈餘

股價圖

資料來源： TEJ

凱基投顧

張育程 886 2 2181 8735 eden.chang@kgi.com

莊政翰 886 2 2181 8729 angus.chuang@kgi.com

重要免責聲明，詳見最終頁

台特化 (4772.TWO/4772 TT)

特氣與設備清潔雙重利器鎖定先進製程供應鏈

重要訊息

我們首評台特化，並給予「增加持股 」 評等，主要係因 (1) 2nm 放量將帶動 矽乙烷需求穩健成長； (2) 併購弘潔科技增添獲利成長動能。

評論及分析

製程架構複雜度升級推動矽乙烷用量大幅提升。 鑒於 1) AI/HPC 需求強勁持 續帶動先進製程產能擴張； 2) N2 製程架構走向 GAAFET ，需要外延沉積的 次數增加，加上製程熱預算降低，帶動矽乙烷用量提升，凱基估算 2024-29 年矽乙烷市場將以 CAGR 11% 增長。在全球晶圓領導業者有意扶植台灣供 應鏈下，台特化為台灣唯一具備量產矽烷能力之特氣業者 ( 矽乙烷佔其化學 材料營收約 70-75%) ，將有助於提升其在矽乙烷市場的市占率，並帶動 2025-27 年材料營收 CAGR 達 32% ，高於過去三年的 19% 。

提供獨有的製程服務。 台特化於去年 6 月併購弘潔科技，弘潔為半導體設備 零組件清潔與再生業者，雙方業務皆集中於乾式蝕刻與薄膜沉積等關鍵製 程，將可為客戶提供材料與設備維護一條龍解決方案。隨著製程節點微縮， 晶圓製造業者對於設備潔淨度要求日益嚴苛，導致清洗頻率與難度大幅增 加，且在晶圓廠產能稼動率持續維持高檔下，將有效挹注設備清洗需求，故 我們預估弘潔 2026-27 年將分別貢獻獲利 4.4 億元、 5.5 億元。

獲利成長展望亮眼。 受惠 1) AI 晶片需求強勁及先進製程微縮推進，矽乙烷 需求穩健擴張； 2) 乾式蝕刻氣體無水氟化氫 (AHF) 陸續放量；以及 3) 弘潔 全年度併表增添獲利成長動能，凱基預估 2026-27 年營收將分別年增 88% 與 26% 至 38 億元及 47 億元，每股盈餘則分別年增 70% 及 37% 至 7.12 元 及 9.78 元。

投資建議

我們首評台特化，給予「增加持股」評等及目標價 420 元，係基於 2027 年 平均每股盈餘預估的 43 倍 ( 對比過往本益比區間 25-65 倍 ) 。

投資風險

產品認證遞延；晶圓代工廠產能利用率降低。

財務分析 & 評價

台特化 2023-25 年之未來一年預估本益比介於 25 到 65 倍之間，平均本益 比為 43 倍。我們給予台特化之目標價為 420 元，係基於 2027 年每股盈餘 預估 43 倍換算得出。我們認為此評價合理，主因台特化 2025-27 年將受惠 於 1) 已通過晶圓代工領導業者先進製程認證，在 AI 、智慧型手機需求強勁 之下，營收將隨著客戶產能擴張成長； 2) 併購弘潔科技將挹注其獲利增長動 能； 3) 持續研發半導體材料，預計每年皆有一支新產品帶動營收成長動能； 4) 在全球晶圓代工領導業者有意扶持台灣特用化學品供應鏈下，台特化將為 主要受惠者之一。

我們認為上述結構性趨勢將持續支撐其評價維持於高緣。我們預估 2026-27 年營收將分別年增 88% 與 26% 至 38 億元及 47 億元。獲利方面，我們預估 2026-27 年每股盈餘將分別年增 70% 及 37% 至 7.12 元及 9.78 元。

圖 1 ：凱基預估 2025-27 年營收 CAGR 達 54%

圖 2 ：凱基預估 2025-27 年獲利 CAGR 達 53%

資料來源：公司資料 ; 凱基

圖 3 ： 1Q26 & 2Q26 財務預估暨市場共識比較

資料來源： Bloomberg ；凱基

資料來源：公司資料 ; 凱基

圖 4 ： 2025-27 年財務預估暨市場共識比較

資料來源： Bloomberg ；凱基

資料來源： TEJ; 凱基

資料來源： TEJ; 凱基

FinFET

6 + 14EC.

先進製程產能擴張將推升矽乙烷用量

在半導體製程中，為了在晶圓表面沉積各種含矽的薄膜，例如多晶矽 (PolySi) 、氧化矽 (SiO2) 、氮化矽 (SiN) ，透過 CVD 或 ALD 製程，將矽甲烷 (Silane, SiH4) 或矽乙烷 (Disilane, Si2H6) 中的矽沉積在晶圓上，其中副產物氫氣 (H) 具高揮發性，分解過後容易排出且不殘留碳雜質，不會汙染晶圓，因此矽聯 烷為半導體製程中的關鍵原料。

隨著製程邁入 N2 ，半導體製程對熱預算的管控更為嚴苛，傳統在 600-800 度的高溫下反映矽甲烷已難以滿足需求。相較之下，矽乙烷具備 1) 低溫製 程可行性 (400-550 度以下 ) ； 2) 更高的沉積速率； 3) 優異的均勻性與填孔能 力，故我們認為在晶圓代工領導業者 N2 產品陸續放量，將帶動矽乙烷市場 規模 2024-29 年 CAGR 達 11% ，用量自 2024 年的 78 噸成長至 2029 年的 142 噸。

資料來源：富士經濟，凱基預估

過去在 FinFET 世代，矽乙烷主要僅用於源 / 汲極 (Source/Drain) 區域的 SiGe 應力層磊晶，用量相對有限。然而 GAAFET 架構中，需在晶片上反覆堆疊 Si 層與 SiGe 層，隨後透過蝕刻移除 SiGe 層，以釋放 3-4 層懸空的奈米片 (Nanosheet) 通道，在此過程中，矽乙烷負責沉積關鍵的 Si 通道層，因此每 一次磊晶循環都直接帶動矽乙烷的用量成長。

圖 8 ： Nanosheet 製程架構所需沉積表面積提升

資料來源： IMEC ，凱基

圖 9 ： GAAFET 製程示意圖

資料來源：宜特，凱基

綜合以上， GAAFET 製程的多層堆疊架構帶動用量增加，加上熱預算的限 制，我們預估 N2 單片晶圓的矽乙烷用量將為 N3 的 1.5-2.0 倍。隨著 AI 與 智慧型手機需求推動晶圓代工領導廠商陸續擴增 N2 產能 ( 凱基預估 202627 年底月產能分別達 10 萬片與 12 萬片，對比 2025 年底 4 萬片 ) ，台特化 為台灣唯一具量產矽烷特氣業者 ( 矽乙烷佔其營收約 70-75%) ，在晶圓代工 領導業者有意扶植台灣供應鏈下，將有利於台特化持續擴大其市場份額，我 們預估材料營收將於 2026-27 年分別成長 30% 與 35% 。

圖 10 ：矽乙烷在低溫下仍能保持較佳沉積速率

資料來源：公司資料 ; 凱基

資料來源：公司資料，凱基預估

併購弘潔科技帶動營收加速成長

台特化於 2025 年 6 月併購弘潔科技，取得 65.22% 股權，於同年 8 月併入 財報。弘潔科技成立於 2008 年，主要提供半導體設備零組件清潔改善工程 與再生服務。服務據點位於新竹、台南與中國南京，其中新竹與台南主要服 務先進製程客戶；中國南京為成熟製程客戶。

弘潔提供的服務包含 1) 超高純度清洗與零件再生，有效去除零件孔洞之聚 合物與汙染物，包括乾式蝕刻、薄膜沉積製程等設備，可使零件達到 Class 10 的潔淨等級； 2) 關鍵零組件修復；與 3) 表面強化服務，可大幅提高零件 的耐磨性、抗蝕性與電漿耐受性，延長設備零組件的使用壽命。綜合以上， 弘潔提供優異的清潔和塗層技術，協助晶圓製造業者的製程性能並降低生產

成本，正契合當前晶片製造商致力於縮短設備停機時間、降低維護頻率並延 長零件壽命的核心需求。

受惠於 AI/HPC 需求不斷增長，推動先進製程產能利用率維持高檔並持續擴 產，對設備零件的高階維護與再生服務需求亦同步激增，我們認為弘潔營收 有望持續成長。此外，弘潔針對乾式蝕刻與薄膜沉積設備腔體部件清洗，與 台特化提供的製程材料形成互補，未來將為客戶提供材料與清洗服務的一條 龍解決方案，提升客戶的黏著度。我們預估 2026-27 年將分別貢獻營收 24 億元、 29 億元，將佔營收 64% 、 61% ；貢獻獲利 4.4 億元、 5.5 億元，佔 比分別為 41% 與 39% 。

資料來源：公司資料，凱基預估

資料來源：公司資料，凱基預估

JSR

TOKUYATHA

Air Liquide

RESONAC

Chemistry for Change

Entegris

KANTO DENKA KOGYO

OU PONT

LCY CHEMICAL

THE LINDE GROUP

• - BASF

We create chemistry

PRODUCTS 2:

公司介紹－半導體沉積與蝕刻製程之特氣材料業者

為台灣唯一具備量產矽烷特氣能力之廠商

成立於 2013 年，台特化為全球少數具有量產矽烷特氣能力之廠商。公司專 精於半導體化學材料製造與銷售與半導體設備清潔服務，產品包含矽甲烷、 矽乙烷、矽丙烷與乾式蝕刻氣體 AHF ( 無水氟化氫 ) 。化學材料佔公司 2025 年營收 53% ，其餘 47% 為設備清潔服務。市場別方面，營收有 65% 來自台 灣，其次分別為亞洲 24% 、美洲 10% 、東北亞 1% 。

公司總部位於彰化彰濱工業區，年產能為 26.4 噸，為了因應先進製程之強 勁需求，公司已於今年 3 月完成產能去瓶頸，最大年產能可達到 30 噸 ( 年增 14%) 。

資料來源：公司資料，凱基

圖 15: 公司概況

台特化為全球少數具有量產矽烷特氣能力之廠商。公司專精於精 密化學材料製造與半導體設備清潔服務，化學材料包括矽甲烷、 矽乙烷、矽丙烷與乾式蝕刻氣體 AHF ( 無水氟化氫 ) 等。化學材料 佔公司 2025 年營收比重 53% 、半導體設備服務 47% 。市場別 方面，有 65% 來自台灣，其次分別為亞洲 24% 、美洲 10% 、東 北亞 1% 。

資料來源：凱基

圖 17: 季營業收入

資料來源：凱基

圖 19: 毛利率

資料來源：凱基

圖 21: 營業利潤率

資料來源：凱基

資料來源：凱基

圖 18: 每股盈利

資料來源：凱基

圖 20: 本益比

資料來源：凱基

資料來源：凱基

損益表

資料來源：公司資料，凱基

主要財務比率

資料來源：公司資料，凱基

現金流量

投資回報率

資料來源：公司資料，凱基

股價說明